Нанесение магнетронного напыления — это новый метод физического нанесения покрытия из паровой фазы. Он использует ионы, генерируемые источником ионов, для ускорения агрегации в вакууме с образованием высокоскоростного энергетического ионного луча, который бомбардирует твердую поверхность. Ионы обмениваются кинетической энергией с атомами на поверхности твердого тела, в результате чего атомы на поверхности твердого тела покидают твердое тело и осаждаются на поверхности подложки. Бомбардируемое твердое вещество является сырьем для изготовления пленки напыления, которая называется мишенью для распыления. Короче говоря, система электронной пушки используется для эмиссии и фокусировки электронов на израсходованном материале, заставляя распыленные атомы следовать принципу преобразования импульса и отрываться от материала с высокой кинетической энергией, лететь к подложке и осаждаться в пленку. Этот израсходованный материал называется материалом мишени для распыления. Будучи разработанной относительно зрелой технологией, магнетронное распыление применяется во многих областях. По сравнению с методом напыления он имеет вполне очевидные преимущества во многих аспектах. Различные типы мишеней для распыления широко используются в полупроводниковых интегральных схемах, солнечных фотоэлектрических устройствах, носителях информации, плоских дисплеях и покрытиях поверхности деталей.
Мишень распыления в основном состоит из целевой заготовки, задней пластины и других частей, целевая заготовка представляет собой целевой материал, бомбардируемый высокоскоростным ионным лучом, и относится к основной части распыляемой мишени, в процессе распыления покрытия целевая заготовка подвергается воздействию ионы, атомы его поверхности распыляются и осаждаются на подложку, образуя тонкую электронную пленку; из-за низкой прочности металла высокой чистоты и необходимости установки мишени для распыления в специальную машину для завершения процесса распыления, внутри машины находится среда высокого напряжения и высокого вакуума. Таким образом, заготовки мишени для распыления из металлов сверхвысокой чистоты необходимо соединять с объединительной панелью с помощью различных процессов сварки, а объединительная панель играет роль в основном фиксации мишени для распыления и должна иметь хорошую проводимость и теплопроводность.
Существует много типов мишеней для распыления, даже мишени для распыления одних и тех же материалов имеют разные характеристики. В соответствии с различными методами классификации мишени распыления можно разделить на разные категории, и основные классификации следующие:
Классификация по форме
Длинная цель
Квадратная мишень
Круглая мишень, трубчатая мишень
Классификация по химическому составу
Металлическая мишень
Цель из сплава
Керамические составные мишени
Классификация по области применения
Мишени для полупроводниковых чипов, мишени для плоских дисплеев, мишени для солнечных батарей, мишени для хранения информации, мишени для модификации инструментов, мишени для электронных устройств, мишени для цветового оформления и т. д.
Низкое содержание примесей
гладкая поверхность
Точный допуск по размеру
Высокая плотность
Низкое содержание газа
Единая внутренняя структура
Клиент отправляет запрос предложения по электронной почте
- материал
- Чистота
- Измерение
- Количество
- Рисунок
Ответ в течение 24 часов по электронной почте
- Цена
- Стоимость доставки
- Время выполнения
Подтвердите детали
- Условия оплаты
- Торговые термины
- Детали упаковки
- Срок поставки
Подтвердите один из документов
- Заказ на покупку
- Счет-проформа
- Официальное предложение
Условия платежа
- Т / Т
- PayPal
- АлиПей
- Кредитная карта
Опубликовать производственный план
Подтвердите детали
Счет-фактура
Список необходимых вещей
Упаковка фотографий
свидетельство о качестве
Транспортный путь
Экспресс-доставкой: DHL, FedEx, TNT, UPS.
Самолетом
Морем
Клиенты производят таможенное оформление и получают посылку.
С нетерпением ждем следующего сотрудничества
EN 
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
LT
SR
SK
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
MS
GA
CY
BE
KA
BN
BS
MN
NE
MY
TG
UZ
LB